(芯片)散热片有效面积,温升系数计算公式与在线计算器_三贝计算网_23bei.com
 
【(芯片)散热片有效面积与温升系数计算公式】
公式一:℃/W = 50/Sqrt(Area cm^2)
公式二:Area (cm^2)=(50/(℃/W))^2
 
有效面积(cm^2)
 
 
温升系数(℃/W)

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分类:电子电路 标签:芯片 散热片 有效面积 温升系数  工具ID:815

输入有效面积(cm^2)或温升系数(℃/W) 等2个变量中任意1个已知变量,点击计算按钮,可快速求出未知变量。

芯片工作时,晶体管PN结的损耗(任何集成电路芯片都是由N个晶体管组成)产生了温升Ti,它是通过管芯与外壳之间的热阻Rri,无散热片时元件外壳和周围环境之间的热阻Rrb,元件与散热片之间的热阻Rrc和散热片与周围环境之间的热阻Rrf这四种渠道将热量传走,使温差能够符合元件正常运行的要求。

   由于热的传导以流过Rri,Rrc和Rrf三个热阻为主,因此总热阻Rrz可以用下式来表示:

   Rrz=Rri+Rrc+Rrf

    于是当芯片的允许温升和功耗都已经确定了以后,即可定出需要的总热阻Rrz,再从下式中决定散热器的尺寸,这就是我要介绍热阻的目的和它的应用。

    热阻Rr是从芯片的管芯经外壳,接触面,散热片到周围空气的总热阻Rrz,因此可有下式计算得知。

    Ti-Ta=Pc(Rti+Rrc+Rrf)=Pc Rrz

    Rrz=(Ti-Ta)/Pc

    式中:Ti芯片允许的结温,Ta芯片环境周围的空气温度,Pc芯片的热源功率损耗

热导系数又称导热系数或导热率。表征物质热传导性能的物理量。设在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米,面积为1平方米的平行面,而这两个平面的温度相差1度,则在1秒内从一个平面传导到另一平面的热量就规定为该物质的热导率。其单位为:瓦/(米.摄氏度),原工程单位制中则为:千卡/(米.小时.摄氏度),热导率的倒数称为导热热阻。其它条件不变时,热导率愈大导热热阻就愈小,则导热量就愈大;反之则导热量就愈小。

    芯片散热方式是靠与芯片接触的基板(铜材或铝材)面积与机箱内的温差通过箱内的空气流散热的,这种散热量与基板面积成正比。当机箱内温度达到一定时,也就失去了散热能力。要想把芯片散发出的热量排走,在常规下只能用风扇吹风散热。所以无风扇静音热管的散热方式,是不可取的。机箱风扇的安装,风向必须一致,既:前入后出,形成一个风道,才能将箱体内的热量带走,起到散热的目的。

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